Компания Intel намерена вывести на рынок новую линейку высокопроизводительных настольных процессоров путём расширения перечня доступных серий. В скором времени потребителям станут доступны чипы серии Core i9.
В настоящее время серия Core i7 включает производительные процессоры как для массового сегмента (в исполнении LGA115x), так и для систем высокого уровня (с разъёмами LGA1366 и LGA2011). Логично было бы разделить серии и оставить наименования Core i7 для массового сегмента, а Core i9 – для энтузиастских систем. Но в Intel решили пойти иным путём. Вместе с выпуском новой платформы и нового процессорного разъёма LGA2066 компания создаст для него чипы двух серий: Core i7 Kaby Lake-X с 4 вычислительными ядрами и Core i9 Skylake-X, которые могут содержать 6, 8, 10 и 12 вычислительных ядер.
Серия Core i7 Kaby Lake-X будет включать чипы Core i7-7740K и Core i7-7640K, а выпуск Core i5 Kaby Lake-X не планируется. Новые процессоры получат по 1 МБ выделенной кэш-памяти второго уровня для каждого ядра (это в 4 раза больше, чем у нынешних Core i7-7700K). При этом у Core i7-7740K имеется 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня, а у Core i7-7640K – лишь 6 МБ. Ещё одним ограничением Core i7-7640K является отсутствие поддержки технологии HyperThreading, хотя у Core i7-7740K она имеется. Наконец, эти модели будут отличаться рабочими частотами: для Core i7-7640K штатная частота составит 4,0 ГГц, а в режиме Turbo Boost – 4,2 ГГц; для Core i7-7740K – 4,3/4,5 ГГц. Показатель TDP составит до 112 Вт.
Серия Core i9 Skylake-X будет состоять из четырёх частей, включая 6-ядерный Core i9-7800X, 8-ядерный Core i9-7820X, 10-ядерный Core i9-7900X и 12-ядерный Core i9-7920X процессоры. Все устройства получат поддержку технологии HyperThreading и по 1 МБ выделенной кэш-памяти второго уровня для каждого ядра. Показатель TDP составит до 140 Вт. Остановимся на более подробных характеристиках каждого чипа:
- 6-ядерный Core i9-7800X – 8448 КБ (8,25 МБ) общей кэш-памяти L3, базовая частота 3,5 ГГц, частота в режиме Turbo Boost 4,0 ГГц;
- 8-ядерный Core i9-7820X – 11264 КБ (11 МБ) общей кэш-памяти L3, базовая частота 3,6 ГГц, частота в режиме Turbo Boost 4,3 ГГц;
- 10-ядерный Core i9-7900X – 14080 КБ (13,75 МБ) общей кэш-памяти L3, базовая частота 3,3 ГГц, частота в режиме Turbo Boost 4,3 ГГц;
- 12-ядерный Core i9-7920X – 16896 КБ (16,5 МБ) общей кэш-памяти L3, рабочие частоты пока не уточняются.
4-ядерные процессоры Core i7 Kaby Lake-X, а также модели Core i9-7800X и Core i9-7820X получат поддержку 28 линий PCI-Express 3.0. Таким образом, пользователи смогут устанавливать конфигурации видеокарт SLI/CrossFire лишь в режиме x8 для каждой. В то же время для процессоров Core i9-7900X и Core i9-7920X заявлена поддержка 44 линий PCI-Express 3.0, что позволит создавать конфигурации из трёх или четырёх видеокарт.
Процессоры Core i7 Kaby Lake-X получат двухканальные контроллеры оперативной памяти DDR4. В то же время для серии Core i9 Skylake-X предусмотрены четырёхканальные контроллеры памяти. Материнские платы с процессорными разъёмами LGA2066 будут изначально поддерживать четырёхканальную конфигурацию памяти и до восьми слотов DIMM. Но при установке процессоров Core i7 Kaby Lake-X два канала памяти будут неактивными.
Согласно имеющейся информации, новые процессоры Core i7 Kaby Lake-X и большая часть чипов Core i9 Skylake-X будут представлены в июне 2017 года. Топовый 12-ядерный процессор Core i9-7920X дебютирует в августе этого года.
Источник: http://itc.ua